一、設(shè)備簡(jiǎn)介

1、應(yīng)用范圍

自動(dòng)晶圓幾何形貌及參數(shù)檢測(cè)系統(tǒng)使用高精度高速紅外干涉點(diǎn)傳感器實(shí)現(xiàn)晶圓的非接觸式測(cè)量，結(jié)合高精度運(yùn)動(dòng)模組及晶圓機(jī)械手可實(shí)現(xiàn)晶圓形貌的亞微米級(jí)精度的測(cè)量，該系統(tǒng)適用于晶圓多種材質(zhì)的晶圓，包括藍(lán)寶石、GaAs、GaN、SiC 以及 Si 等；可以實(shí)現(xiàn)的尺寸與結(jié)構(gòu)測(cè)量?jī)?nèi)容包括： 包括 TTV, Bow, Warp, Thickness ， TIR, Sag, LTV(Fullmap 測(cè)試)。

2、檢測(cè)原理

設(shè)備系統(tǒng)使用紅外干涉光源，本身具有通過(guò)對(duì)物體上表面與下表面反射光直接的相位差進(jìn)行傅里葉變化求得位移差的能力。在此基礎(chǔ)上，我司設(shè)計(jì)了參考鏡等效光路，通過(guò)計(jì)算參考鏡上表面與物體上表面反射光之間的距離來(lái)計(jì)算物體表面的高度信息，實(shí)現(xiàn)表面高度數(shù)據(jù)相關(guān)的粗糙度、翹曲度參數(shù)的獲取。

紅外干涉原理圖

紅外干涉測(cè)量方式與位置圖

二、設(shè)備規(guī)格

1、整體基本結(jié)構(gòu)

測(cè)控系統(tǒng)的硬件由高精度 X-Y 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、晶圓機(jī)械手、數(shù)據(jù)獲取與檢測(cè)模組、檢測(cè)控制系統(tǒng)以及自動(dòng)上下料系統(tǒng)組成。

2、設(shè)備外觀(guān)圖

3、基本技術(shù)規(guī)格說(shuō)明：

設(shè)備基本技術(shù)規(guī)格

4、設(shè)備性能指標(biāo)

以下為設(shè)備的主要性能參數(shù)與指標(biāo)：

設(shè)備產(chǎn)能指標(biāo)

5、檢測(cè)關(guān)鍵指標(biāo)參數(shù)如下：

設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)指標(biāo)

三、軟件系統(tǒng)功能

測(cè)控系統(tǒng)安裝在Windows 系統(tǒng)的工業(yè)計(jì)算機(jī)上，并配置我司磚用控制軟件。測(cè)控系統(tǒng)軟件主要由系統(tǒng)控制模塊（包含定位、校準(zhǔn)及自動(dòng)上下料及分選）、晶圓關(guān)鍵尺寸測(cè)量模塊和數(shù)據(jù)處理與輸出模塊三部分組成。分為開(kāi)發(fā)者模式與操作工簡(jiǎn)易操作模式兩種。易于現(xiàn)場(chǎng)操作和數(shù)據(jù)結(jié)果獲取。可以根據(jù)需求設(shè)定報(bào)警與分選特定方式。

系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)